（一）助力打造一流產(chǎn)業(yè)高地。投資集成電路項(xiàng)目110個(gè)，行業(yè)投資金額超458億元，帶動(dòng)在錫投資規(guī)模1401億元，儲(chǔ)備項(xiàng)目超157億元，累計(jì)培育瞪羚、雛鷹、獨(dú)角獸企業(yè)、國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)77家，其中本地企業(yè)43家。（二）服務(wù)做強(qiáng)做大“兩圈兩鏈”。投資信創(chuàng)芯片生態(tài)圈企業(yè)8家、車(chē)規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新圈企業(yè)21家、高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)23家、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)10家，累計(jì)投資111億元。（三）推動(dòng)優(yōu)化“核心三業(yè)”結(jié)構(gòu)。推動(dòng)華虹無(wú)錫二期基地落地，建設(shè)無(wú)錫單體投資最大12寸特色工藝Fab；完成海力士系統(tǒng)集成項(xiàng)目合資簽約，打造國(guó)內(nèi)最大單體8英寸晶圓制造項(xiàng)目；以Chiplet引進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，牽頭華進(jìn)半導(dǎo)體30億元增資擴(kuò)股（四）統(tǒng)籌深化“四個(gè)對(duì)接”。把握裝備和材料國(guó)產(chǎn)替代最新動(dòng)向，著重補(bǔ)齊薄膜沉積、量測(cè)檢測(cè)、刻蝕設(shè)備、清洗領(lǐng)域短板，主動(dòng)招引魅杰光電、惠然科技等一批高新技術(shù)企業(yè)，支持物創(chuàng)中心與中環(huán)領(lǐng)先完成Casstte存儲(chǔ)環(huán)節(jié)智能管理系統(tǒng)搭建，中環(huán)領(lǐng)域與集團(tuán)旗下晶圓廠開(kāi)展外延片合作擴(kuò)量達(dá)3000片/月。（五）著力夯實(shí)五大發(fā)展支撐。建立企業(yè)對(duì)外開(kāi)放聯(lián)動(dòng)機(jī)制，承辦無(wú)錫（首爾）產(chǎn)業(yè)合作交流會(huì)，開(kāi)展歐洲開(kāi)放創(chuàng)新合作對(duì)接活動(dòng)；依托中韓產(chǎn)業(yè)基金、博世成長(zhǎng)基金等投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)CVC作用，挖掘Nextin、吉佳藍(lán)項(xiàng)目機(jī)會(huì)，引進(jìn)法國(guó)普諾飛思、英國(guó)XMOS、天津宜科等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)。
上一條:
2024產(chǎn)業(yè)集團(tuán)高科技項(xiàng)目招引路演會(huì)順利舉辦
下一條:
產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)行全國(guó)首單數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域中小微企業(yè)支持債券