作為2023集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)生態(tài)圈活動(dòng)之一，8月9日下午，由產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主辦的“芯地標(biāo)新作為”集成電路生態(tài)建設(shè)創(chuàng)新論壇（以下簡(jiǎn)稱“論壇”）順利舉行。副市長(zhǎng)周文棟出席論壇并講話，市工信局局長(zhǎng)馮愛(ài)東、副局長(zhǎng)左保春，市科技局副局長(zhǎng)鮑靜，市國(guó)資委黨委副書(shū)記、副主任趙民，集成電路知名企業(yè)、頭部產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)代表應(yīng)邀參加。國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春以視頻方式致辭。集團(tuán)黨委書(shū)記、董事局主席姚志勇作產(chǎn)業(yè)集團(tuán)集成電路生態(tài)建設(shè)情況介紹。論壇由集團(tuán)副總裁丁奎主持。
周文棟充分肯定本次論壇目的意義、創(chuàng)新形式及取得效果。他指出，無(wú)錫正加快建設(shè)國(guó)內(nèi)一流、具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在集成電路產(chǎn)業(yè)布局全面、基礎(chǔ)扎實(shí)、整體效應(yīng)彰顯。要進(jìn)一步增強(qiáng)“引領(lǐng)無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的使命感和責(zé)任感，立足自身優(yōu)勢(shì)稟賦，瞄準(zhǔn)集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域，持續(xù)加大資源整合力度，不斷構(gòu)建生態(tài)、推動(dòng)合作賦能，不斷找準(zhǔn)定位、促進(jìn)協(xié)同發(fā)力，不斷完善機(jī)制、實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)效服務(wù)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)生態(tài)圈內(nèi)企業(yè)更深層次、更廣領(lǐng)域、更富成效合作，助力無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)集群融合發(fā)展。
姚志勇以詳實(shí)的數(shù)據(jù)、生動(dòng)的案例，從項(xiàng)目廣、規(guī)模大、帶動(dòng)強(qiáng)、質(zhì)效好、儲(chǔ)備足等維度，全面介紹了產(chǎn)業(yè)集團(tuán)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局建設(shè)情況。他表示將以此次論壇為契機(jī)，進(jìn)一步探索建立健全常態(tài)工作機(jī)制，打造深化交流、強(qiáng)化融合載體平臺(tái)，更大力度推動(dòng)信息共享、資源對(duì)接、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、合作升級(jí)，更實(shí)舉措服務(wù)無(wú)錫集成電路建圈強(qiáng)鏈，為更高質(zhì)量推動(dòng)無(wú)錫建設(shè)集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)國(guó)企新作為。
葉甜春高度認(rèn)可產(chǎn)業(yè)集團(tuán)圍繞集成電路強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈系統(tǒng)做法和工作成效，建議集團(tuán)在產(chǎn)業(yè)資源對(duì)接、圈內(nèi)企業(yè)合作上發(fā)揮更大作用；行業(yè)企業(yè)堅(jiān)持以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引，加快推動(dòng)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈雙循環(huán)發(fā)展格局，不斷開(kāi)創(chuàng)合作共贏新局面。
會(huì)上，中環(huán)領(lǐng)先、太初電子、海辰半導(dǎo)體、物創(chuàng)中心公司和華進(jìn)半導(dǎo)體等生態(tài)圈代表企業(yè)作專題演講。與會(huì)嘉賓結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈條布局環(huán)節(jié)，圍繞地標(biāo)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)打造、努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同、持續(xù)加大研發(fā)投入、增進(jìn)國(guó)產(chǎn)化互信等方面交流體會(huì)、分享經(jīng)驗(yàn)，為無(wú)錫集成電路集群建設(shè)建言獻(xiàn)策。
作為與無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展結(jié)合緊密的國(guó)有企業(yè)，近年來(lái)，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)深度融入無(wú)錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確立為集團(tuán)堅(jiān)定深耕的四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，持續(xù)聚力鍛長(zhǎng)板、強(qiáng)弱項(xiàng)、抓變量、求突破。圍繞“材料-設(shè)計(jì)-晶圓制造-封裝-測(cè)試-下游應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)已累計(jì)實(shí)施投資項(xiàng)目110個(gè)，完成投資總額超423億元，帶動(dòng)在錫投資規(guī)模超千億元，主要投資的集成電路企業(yè)2022年度合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約527億元。本次論壇也是產(chǎn)業(yè)集團(tuán)認(rèn)真貫徹落實(shí)無(wú)錫發(fā)展集成電路“一二三四五”硬核打法的具體舉措，半導(dǎo)體行業(yè)智能管理系統(tǒng)、材料國(guó)際化供應(yīng)、設(shè)計(jì)先進(jìn)封測(cè)協(xié)同、核心零部件國(guó)產(chǎn)替代等一批強(qiáng)化“兩圈兩鏈”、“四個(gè)對(duì)接”重點(diǎn)要求的具體項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)達(dá)成合作意向、取得積極進(jìn)展，以實(shí)實(shí)在在的行動(dòng)帶頭落實(shí)集成電路蝶變躍升“無(wú)錫方案”。
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